產品特點

匹配各種焊接組件的系統(tǒng)，具有極佳的兼容性，可為極細間距應用提供最佳的焊接效果，相鄰器件間不連錫。

自動點膠及噴印順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小，可以滿足長時間點膠及噴印要求。

潤濕性適中，既能滿足可焊性，降低空洞率，同時也不至于爬錫太高，污染器件外表面，影響性能和外觀。

焊接后無錫珠，殘留物極少，可以確保產品的穩(wěn)定性和質量。

應用范圍

根據需求可滿足自動高速點膠和噴印工藝制程。

適用于 MEMS、CCM、燈珠、BGA、汽車電子、SIP 等精密元器件封裝焊接。

產品參數