產(chǎn)品中心
PCP相變導(dǎo)熱墊片
PCP是一種高性能的相變化導(dǎo)熱材料，旨在滿足高端熱應(yīng)用要求，如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變，熔融流動(dòng)但不會(huì)溢出，能夠擠出縫隙處的空氣，徹底潤(rùn)濕接觸表面，形成很低的熱阻。
PCP具有自然粘性，無(wú)需粘合層，隨貼隨用，可以模切成各種形狀，以片材或卷狀模切件提供。
產(chǎn)品特性
多種導(dǎo)熱系數(shù)可供選擇
極低的熱阻
在特定溫度下具有一定的流動(dòng)特性
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品應(yīng)用
汽車電子控制單元
功率和半導(dǎo)體
內(nèi)存和電源模塊
處理器/圖形處理器
平板顯示器和消費(fèi)電子產(chǎn)品
性能參數(shù)
| 項(xiàng)次 | 單位 | PCP305 | PCP505 |
| 顏色 | - | 灰? | 灰? |
| 厚度 | mm | 0.10~0.30 | 0.13~0.30 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | W/m·K | 3.00 | 5.0 |
| 熱阻 | °C·in²/W | 0.021 0.1mm@10psi | 0.019 0.13mm@10psi |
| 0.016 0.1mm@20psi | 0.013 0.13mm@20psi | ||
| 0.013 0.1mm@50psi | 0.012 0.13mm@50psi | ||
| 體積電阻率 | Ω·cm | ≥3.0×1012 | ≥1.0×1010 |
| 相轉(zhuǎn)變溫度 | °C | 50 | 55 |
| 比重 | g/cm³ | 2.87 | 2.95 |
| 連續(xù)使用溫度 | °C | -40~+125 | -40~+125 |
| RoHS | - | Yes | Yes |
