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高可靠零鹵錫膏

本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板 、OSP 等表面處理的PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在電腦主板、手機(jī)主板、MP3 、MP4 、 通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。

 

產(chǎn)品特征

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性:成型性能好,脫網(wǎng)成模性好.連續(xù)印刷粘度變化??;

回流工藝窗口寬,在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果;

可焊性優(yōu)越.焊點(diǎn)上錫飽滿.光亮.透錫性強(qiáng),焊接不良率低;

焊后殘留物少,電氣性能可靠。

* 針對BGA溶解缺陷問題 使用唯特偶高可靠無鉛錫膏能夠很好的解決BGA溶解缺陷問題。

* 極高的穩(wěn)定性 唯特偶高可靠無鉛錫膏無論是存儲還是印刷作業(yè),均具有高度的可靠性。  

 

產(chǎn)品應(yīng)用

本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板 、OSP 等表面處理的PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在電腦主板、手機(jī)主板、MP3 、MP4 、 通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。

 

推薦印刷參數(shù)

 

項(xiàng)目

推薦數(shù)值

印刷速度

25-105mm/S(標(biāo)準(zhǔn)50mm/S)

移動速度

0.5-5.0mm/S

刮刀角度

60deg(可大于45deg)

環(huán)境條件

25±3deg.C 30-70%相對濕度 

 

 

推薦爐溫曲線(SAC305合金)

 

 

 

產(chǎn)品參數(shù)

 

合金 鹵素 粉徑 制造型號 產(chǎn)品特點(diǎn) 粘度
(Pa.s)
金屬含量
(%)
助焊膏
  含量
  (%)
  表面
絕緣電阻
  (Q)
建議
印刷速度
(mm/sec )

模版壽命
(H)
儲存溫度
(℃)
儲存時間
(月)
SAC305 R0L1 T4 WTO-LF4000-GS 1.印刷SPI一次性直通率中等偏上;
2.殘留米黃色,焊點(diǎn)亞光;
3.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
4.可以滿足常規(guī)OEM工廠需求;
190±30
(10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 ≥1×10? 20~100 0~10
SAC305 ROL1 T4 WT0-LF4000-TY 1.印刷直通率偏上;
2.QFN爬錫中等;
3.焊后殘留少;
4.表面處理方式適用性好;
5.焊后殘留無飛濺。
170±30
(10rpm/min)
88.00±0.5 12.00±0.5 ≥1×10? ≤80 0~10
SAC305 ROL1 T4 SAC305YM101 1.細(xì)間距產(chǎn)品印刷SPI一次性直通率優(yōu)越;
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明;
3.細(xì)間距器件、0402以下器件注意焊點(diǎn)葡萄球問題;
4.手機(jī)、智能手表、精密產(chǎn)品專用錫膏;
5.適用于0SP+ENIG工藝產(chǎn)品
190±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10? ≤80 0~10
SAC305 ROL0 T4/T5 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越;
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明;
3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠;
4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大;
6.適用于OSP ENIG HASL工藝。
 印刷:
160±20
  點(diǎn)膠
60-130
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10? 20~100 0~10
SAC305 ROL0 T4/T5 WTO-LF9400-LV 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越;
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明;
3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠;
4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大;
6.適用于OSP ENIG HASL工藝。
 印刷:
160±20
 點(diǎn)膠:
60-130
(10rpm/min
88.50±2.0 11.50±2.0 ≥1×10? 20~100 0~10
SAC305 ROL T4 WTO-LF2000 1.經(jīng)典成熟產(chǎn)品;
2.印刷SPI一次性直通率偏上;
3.焊點(diǎn)光亮型,殘留米黃色;
4.適用于0SP+ENIG工藝產(chǎn)品;
5.屏蔽框擴(kuò)孔后收錫良好,汽車連接器使
  用良好 ;
170±30
(10rpm/min)
88.60±0.3 11.40±0.3 ≥1×10? 20~100 12  0~10
SAC305 ROL1 T5 WT0-LF4000A-DS 1.印刷SPI一次性直通率較優(yōu)(超細(xì)間距產(chǎn)品搭配納米鋼網(wǎng)生產(chǎn)更優(yōu));
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留米黃色,QFN側(cè)面爬錫中等偏上,空洞率中等偏上;
3.適用于OSP工藝產(chǎn)品,或者OSP+ENIG工藝產(chǎn)品。
190±20
(10rpm/min)
88.50±0.5 11.50±0.5 ≥1x10? 20~100 0~10
SAC305 ROL1 T5 WTO-LF9000A-DAN 待客戶上線測試實(shí)際試用效果(實(shí)驗(yàn)室數(shù)
據(jù)優(yōu)異)
50-150
(10rpm/min)
86.00±2.0 14.00±2.0 ≥1x10? - 0~10
SAC305 ROL0 T5 SAC305YM333 1.印刷穩(wěn)定性能優(yōu)越
2.ICT測試性能優(yōu)異,需匹配氮?dú)饣亓骰蛘婵栈亓鞴に嚒?/span>
190±30
(10rpm/min
88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10? ≤80 0~10
SAC305 ROL1 T6 WTO-V8000-S 1.超細(xì)間距及MINI LEDFPC軟板印刷等專用錫膏
2.穩(wěn)定性能及超精密印刷性能優(yōu)良
3.活性適中,高溫抗氧化性能優(yōu)良。
130±30
10rpm/min)
87.00±2.0 13.00±2.0 ≥1×10? - - 0~10
SAC305 ROL0 T4 SAC305YM333 1. 印刷直通率優(yōu)越;
2.QFN側(cè)面爬錫能力優(yōu)越;
3.焊后殘留偏軟,適合ICT測試;
4.0SP噴錫板表面處理方式適用性好;
5.空洞率性能偏上。
190±30
(10rpm/min)
88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10? ≤80 0~10
SAC307 ROL0 T4 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越;
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明;
3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠;
4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
5. 產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大;
6.適用于0SP ENIG HASL工藝0402及0.4Pitch焊點(diǎn)無葡萄球現(xiàn)象。
160±20
(10rpm/min
88.00±1.0 12.00±1.0 ≥1×10? 20~100 0~10
SAC307 R0L1 T3 SAC0307YM101-CL 1.印刷、粘度穩(wěn)定性好、殘留無色透明;
2.錫珠性能好,更好適用于LED行業(yè)。
200±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10? ≤80 0~10
SAC307 ROL1 T3/T4 WTO-LF3000/0307-3B
WTO-LF3000/0307-4B
1.活性適中,通用場景;
2.穩(wěn)定性好,低空洞。
170±30
(10rpm/min)
88.00±0.5
88.20±0.5
12.00±0.5
11.80±0.5
≥1×10? ≤100 0~10
SAC307 R0L1 T4 WT0-LF8000 1 .活性較強(qiáng);
2. 印刷性能較好;
3.焊后殘留在焊點(diǎn)表面覆蓋,無色透明,觀察殘留少且無飛濺;
4.板材表面處理工藝適配性好,包括鍍鎳表面處理。
170±30
(10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 1x10? ≤80 0~10
SAC307 R0L1 T4 WTO-LF3000-EC 1.印刷SPI一次性直通率高;
3.殘留米黃色,焊點(diǎn)亞光;
4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
5.可以滿足常規(guī)OEM工廠需求;
6.適用于0SP ENIG HASL工藝0.4Pitch焊點(diǎn)葡萄球現(xiàn)象。
150-250
(10rpm/min)
88.00±0.5 12.00±0.5 ≥1×10? 20~100 12  0~10
SAC105 ROL1 T4 WT0-LF3000-FC 活性強(qiáng),噴錫板應(yīng)用較好。 150-250
(10rpm/min)
88.40±0.5 11.60±0.5 ≥1×10? 20~100 0~10
SAC105 ROL1 T4 WT0-LF6000 1.印刷成型好,活性適中,屏蔽框鋪展性好;
2.側(cè)面爬錫高度>50%
190±30
(10rpm/min)
88.40±0.3 11.60±0.3 ≥1×10? 20~100 12  0~10
SAC105 ROL0 T4 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越;
2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明;
3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠;
4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越;
5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大;
6.適用于0SP ENIG HASL工藝0201及0.4Pitch焊點(diǎn)無葡萄球現(xiàn)象。
160±20
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10? 20~100 0~10

Sn64Bi35Agl
ROL1 T3 WTO-LF2002 活性適中,流動性好,適用于印刷、點(diǎn)膠的中溫場景應(yīng)用。 150±30
(10rpm/min)
89.40±0.3 10.60±0.3 ≥1×10? 20~100 12    0~10
Sn64Bi35Agl R0L1 T3 WTO-LF2001-TS    1.活性適中,適合印刷和點(diǎn)膠;
 2.防錫珠性能好,殘留淺色;
3.潤濕性強(qiáng)、焊點(diǎn)飽滿,低焊黑。
110±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 - 20~100 12    0~10
Sn64Bi35Ag1 R0L0 T3 SnBi35Ag1YM501 1.活性適中,適合SMT印刷,完全不含鹵素;
2.防錫珠性能好,潤濕性強(qiáng),焊點(diǎn)飽滿。
170±30
10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 ≥1×10? ≤80   0~10
Sn42Bi58 R0L0 T2.2 SnBi58-YM520 1.不含鹵素,適用于SMT通孔工藝及散熱器;
2.防錫珠性能好,潤濕性強(qiáng),焊點(diǎn)飽滿。
瓶裝/針筒160±30
 針筒100±30
(10rpm/min)
瓶裝/針筒
90.00±0.5
  針筒
88.00±0.5
瓶裝/針筒
10.0±0.5
  針筒
12.2±0.5
≥1×10? ≤80   0~10
Sn42Bi58 R0L0 T3 LF2001 免清洗低溫?zé)o鉛錫膏
優(yōu)越的連續(xù)印刷性,回流工藝窗口寬。
可焊性優(yōu)越、焊接不良率低。
焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高,電氣性能可靠。
免清洗低溫?zé)o鉛焊錫膏。
170±30
(10rpm/min)
89.60±0.30 10.40±0.3 - 20~100 12    0~10
Sn42.0Bi57.6Ag0.4 R0L0 T3
T4
LF2008 170±30
(10rpm/min)
90.40±0.30
90.20±0.30
9.60±0.30
9.80±0.30
≥1×10? 20~100 12    0~10
Sn82.5Bi17Cu0.5 R0L1 T3
T4
LF2003 免清洗中溫?zé)o鉛焊錫膏
具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性,回流工藝窗口寬,可焊性優(yōu)越,焊接不良率低。
焊后殘留物極少、免清洗。
170±30
(10rpm/min)
89.90±0.30 10.10±0.30 ≥1×10? ≤100   0~10
SnBiAg改性合金 R0L0 T3
T4
T5
T6
LF9300 低熔點(diǎn)高焊接強(qiáng)度錫膏
適用于不能承受高溫,對焊接強(qiáng)度要求高的元器件封裝焊接。
產(chǎn)品化學(xué)性能穩(wěn)定,長期保持不影響產(chǎn)品焊接性能。
印刷:170±30
點(diǎn)膠:170-20
(10rpm/min)
88.0±2.0 12.0±2.00 ≥1×10? 20~100   0~10