產(chǎn)品中心
高可靠零鹵錫膏
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板 、OSP 等表面處理的PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在電腦主板、手機(jī)主板、MP3 、MP4 、 通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
產(chǎn)品特征
具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性:成型性能好,脫網(wǎng)成模性好.連續(xù)印刷粘度變化??;
回流工藝窗口寬,在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果;
可焊性優(yōu)越.焊點(diǎn)上錫飽滿.光亮.透錫性強(qiáng),焊接不良率低;
焊后殘留物少,電氣性能可靠。
* 針對BGA溶解缺陷問題 使用唯特偶高可靠無鉛錫膏能夠很好的解決BGA溶解缺陷問題。
* 極高的穩(wěn)定性 唯特偶高可靠無鉛錫膏無論是存儲還是印刷作業(yè),均具有高度的可靠性。
產(chǎn)品應(yīng)用
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板 、OSP 等表面處理的PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在電腦主板、手機(jī)主板、MP3 、MP4 、 通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
推薦印刷參數(shù)
項(xiàng)目 |
推薦數(shù)值 |
印刷速度 |
25-105mm/S(標(biāo)準(zhǔn)50mm/S) |
移動速度 |
0.5-5.0mm/S |
刮刀角度 |
60deg(可大于45deg) |
環(huán)境條件 |
25±3deg.C 30-70%相對濕度 |
推薦爐溫曲線(SAC305合金)
產(chǎn)品參數(shù)
合金 | 鹵素 | 粉徑 | 制造型號 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 粘度 (Pa.s) |
金屬含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 絕緣電阻 (Q) |
建議 印刷速度 (mm/sec ) |
模版壽命 (H) |
儲存溫度 (℃) |
儲存時間 (月) |
SAC305 | R0L1 | T4 | WTO-LF4000-GS | 1.印刷SPI一次性直通率中等偏上; 2.殘留米黃色,焊點(diǎn)亞光; 3.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 4.可以滿足常規(guī)OEM工廠需求; |
190±30 (10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T4 | WT0-LF4000-TY | 1.印刷直通率偏上; 2.QFN爬錫中等; 3.焊后殘留少; 4.表面處理方式適用性好; 5.焊后殘留無飛濺。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.00±0.5 | 12.00±0.5 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T4 | SAC305YM101 | 1.細(xì)間距產(chǎn)品印刷SPI一次性直通率優(yōu)越; 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明; 3.細(xì)間距器件、0402以下器件注意焊點(diǎn)葡萄球問題; 4.手機(jī)、智能手表、精密產(chǎn)品專用錫膏; 5.適用于0SP+ENIG工藝產(chǎn)品 |
190±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4/T5 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越; 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明; 3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠; 4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大; 6.適用于OSP ENIG HASL工藝。 |
印刷: 160±20 點(diǎn)膠 60-130 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4/T5 | WTO-LF9400-LV | 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越; 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明; 3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠; 4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大; 6.適用于OSP ENIG HASL工藝。 |
印刷: 160±20 點(diǎn)膠: 60-130 (10rpm/min |
88.50±2.0 | 11.50±2.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL | T4 | WTO-LF2000 | 1.經(jīng)典成熟產(chǎn)品; 2.印刷SPI一次性直通率偏上; 3.焊點(diǎn)光亮型,殘留米黃色; 4.適用于0SP+ENIG工藝產(chǎn)品; 5.屏蔽框擴(kuò)孔后收錫良好,汽車連接器使 用良好 ; |
170±30 (10rpm/min) |
88.60±0.3 | 11.40±0.3 | ≥1×10? | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T5 | WT0-LF4000A-DS | 1.印刷SPI一次性直通率較優(yōu)(超細(xì)間距產(chǎn)品搭配納米鋼網(wǎng)生產(chǎn)更優(yōu)); 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留米黃色,QFN側(cè)面爬錫中等偏上,空洞率中等偏上; 3.適用于OSP工藝產(chǎn)品,或者OSP+ENIG工藝產(chǎn)品。 |
190±20 (10rpm/min) |
88.50±0.5 | 11.50±0.5 | ≥1x10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T5 | WTO-LF9000A-DAN | 待客戶上線測試實(shí)際試用效果(實(shí)驗(yàn)室數(shù) 據(jù)優(yōu)異) |
50-150 (10rpm/min) |
86.00±2.0 | 14.00±2.0 | ≥1x10? | - | 8 | 0~10 | 3 |
SAC305 | ROL0 | T5 | SAC305YM333 | 1.印刷穩(wěn)定性能優(yōu)越 2.ICT測試性能優(yōu)異,需匹配氮?dú)饣亓骰蛘婵栈亓鞴に嚒?/span> |
190±30 (10rpm/min |
88.50±1.0 | 11.50±1.0 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T6 | WTO-V8000-S | 1.超細(xì)間距及MINI LEDFPC軟板印刷等專用錫膏 2.穩(wěn)定性能及超精密印刷性能優(yōu)良 3.活性適中,高溫抗氧化性能優(yōu)良。 |
130±30 10rpm/min) |
87.00±2.0 | 13.00±2.0 | ≥1×10? | - | - | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4 | SAC305YM333 | 1. 印刷直通率優(yōu)越; 2.QFN側(cè)面爬錫能力優(yōu)越; 3.焊后殘留偏軟,適合ICT測試; 4.0SP噴錫板表面處理方式適用性好; 5.空洞率性能偏上。 |
190±30 (10rpm/min) |
88.50±1.0 | 11.50±1.0 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | ROL0 | T4 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越; 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明; 3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠; 4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 5. 產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大; 6.適用于0SP ENIG HASL工藝0402及0.4Pitch焊點(diǎn)無葡萄球現(xiàn)象。 |
160±20 (10rpm/min |
88.00±1.0 | 12.00±1.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T3 | SAC0307YM101-CL | 1.印刷、粘度穩(wěn)定性好、殘留無色透明; 2.錫珠性能好,更好適用于LED行業(yè)。 |
200±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | ROL1 | T3/T4 | WTO-LF3000/0307-3B WTO-LF3000/0307-4B |
1.活性適中,通用場景; 2.穩(wěn)定性好,低空洞。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.00±0.5 88.20±0.5 |
12.00±0.5 11.80±0.5 |
≥1×10? | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T4 | WT0-LF8000 | 1 .活性較強(qiáng); 2. 印刷性能較好; 3.焊后殘留在焊點(diǎn)表面覆蓋,無色透明,觀察殘留少且無飛濺; 4.板材表面處理工藝適配性好,包括鍍鎳表面處理。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | 1x10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T4 | WTO-LF3000-EC | 1.印刷SPI一次性直通率高; 3.殘留米黃色,焊點(diǎn)亞光; 4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 5.可以滿足常規(guī)OEM工廠需求; 6.適用于0SP ENIG HASL工藝0.4Pitch焊點(diǎn)葡萄球現(xiàn)象。 |
150-250 (10rpm/min) |
88.00±0.5 | 12.00±0.5 | ≥1×10? | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL1 | T4 | WT0-LF3000-FC | 活性強(qiáng),噴錫板應(yīng)用較好。 | 150-250 (10rpm/min) |
88.40±0.5 | 11.60±0.5 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL1 | T4 | WT0-LF6000 | 1.印刷成型好,活性適中,屏蔽框鋪展性好; 2.側(cè)面爬錫高度>50% |
190±30 (10rpm/min) |
88.40±0.3 | 11.60±0.3 | ≥1×10? | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL0 | T4 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率優(yōu)越; 2.焊點(diǎn)光亮型,殘留無色透明; 3.回流焊點(diǎn)飽滿,無明顯錫珠; 4.QFN側(cè)面爬錫優(yōu)越; 5.產(chǎn)品低空洞,殘留無色透明,阻抗值大; 6.適用于0SP ENIG HASL工藝0201及0.4Pitch焊點(diǎn)無葡萄球現(xiàn)象。 |
160±20 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Agl |
ROL1 | T3 | WTO-LF2002 | 活性適中,流動性好,適用于印刷、點(diǎn)膠的中溫場景應(yīng)用。 | 150±30 (10rpm/min) |
89.40±0.3 | 10.60±0.3 | ≥1×10? | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Agl | R0L1 | T3 | WTO-LF2001-TS | 1.活性適中,適合印刷和點(diǎn)膠; 2.防錫珠性能好,殘留淺色; 3.潤濕性強(qiáng)、焊點(diǎn)飽滿,低焊黑。 |
110±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | - | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Ag1 | R0L0 | T3 | SnBi35Ag1YM501 | 1.活性適中,適合SMT印刷,完全不含鹵素; 2.防錫珠性能好,潤濕性強(qiáng),焊點(diǎn)飽滿。 |
170±30 10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 3 |
Sn42Bi58 | R0L0 | T2.2 | SnBi58-YM520 | 1.不含鹵素,適用于SMT通孔工藝及散熱器; 2.防錫珠性能好,潤濕性強(qiáng),焊點(diǎn)飽滿。 |
瓶裝/針筒160±30 針筒100±30 (10rpm/min) |
瓶裝/針筒 90.00±0.5 針筒 88.00±0.5 |
瓶裝/針筒 10.0±0.5 針筒 12.2±0.5 |
≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
Sn42Bi58 | R0L0 | T3 | LF2001 | 免清洗低溫?zé)o鉛錫膏 優(yōu)越的連續(xù)印刷性,回流工藝窗口寬。 可焊性優(yōu)越、焊接不良率低。 焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高,電氣性能可靠。 免清洗低溫?zé)o鉛焊錫膏。 |
170±30 (10rpm/min) |
89.60±0.30 | 10.40±0.3 | - | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn42.0Bi57.6Ag0.4 | R0L0 | T3 T4 |
LF2008 | 170±30 (10rpm/min) |
90.40±0.30 90.20±0.30 |
9.60±0.30 9.80±0.30 |
≥1×10? | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 | |
Sn82.5Bi17Cu0.5 | R0L1 | T3 T4 |
LF2003 | 免清洗中溫?zé)o鉛焊錫膏 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性,回流工藝窗口寬,可焊性優(yōu)越,焊接不良率低。 焊后殘留物極少、免清洗。 |
170±30 (10rpm/min) |
89.90±0.30 | 10.10±0.30 | ≥1×10? | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
SnBiAg改性合金 | R0L0 | T3 T4 T5 T6 |
LF9300 | 低熔點(diǎn)高焊接強(qiáng)度錫膏 適用于不能承受高溫,對焊接強(qiáng)度要求高的元器件封裝焊接。 產(chǎn)品化學(xué)性能穩(wěn)定,長期保持不影響產(chǎn)品焊接性能。 |
印刷:170±30 點(diǎn)膠:170-20 (10rpm/min) |
88.0±2.0 | 12.0±2.00 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |