采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性水洗助焊劑和高球形度、低氧含量的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。水溶性助焊劑，不含鹵化物?？蓪?shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合，并具有良好可清洗性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

在 12mil (0.3mm)級別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。

在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力；

高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；

BGA 元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)高回流率。 優(yōu)異的潤濕能力。

可使用水基清洗系統(tǒng)進(jìn)行清洗。

應(yīng)用范圍

電腦主板

手機(jī)主板

MP3/MP4

通訊設(shè)備

音影設(shè)備

制冷設(shè)備

車載設(shè)備

儀器儀表

醫(yī)療設(shè)備

其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器

產(chǎn)品參數(shù)