產(chǎn)品中心
激光錫膏
免清洗無鉛激光錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和 高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
產(chǎn)品特點(diǎn)
完全無鹵素。
軟助焊劑殘留。
適于高速印刷。
助焊劑低飛濺。
優(yōu)越的 ICT 測(cè)試性能。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)。
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件，在攝像頭模組、VCM 音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的電子產(chǎn)品和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
技術(shù)規(guī)格
| 合金 | 鹵素 | 粉徑 | 制造型號(hào) | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 粘度 (Pa.s) |
金屬含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 絕緣電阻 (Q) |
建議 印刷速度 (mm/sec) |
模版壽命 (H) |
儲(chǔ)存溫度 (℃) |
儲(chǔ)存時(shí)間 (月) |
| SAC305 | R0L0 | T4 | SAC305YM300LS | 完全不含鹵素，殘留透明少；不容易產(chǎn)生飛濺和錫珠，高溫抗氧化性能好，點(diǎn)膠一致性好。 | 100±30 (10rpm/min) |
86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
